2025-04-02 18:23:00
金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京智芯微电子科技有限公司申请一项名为“层间介质膜形成方法、半导体结构和芯片”的专利，公开号 CN 119743992 A，申请日期为 2024年12月。专利摘要显示，本发明提供一种层间介质膜形成方法、半导体结构和芯片，涉及半导体技术领域。制作方
